一、解决的卡脖子问题

            第一代低介电玻璃纤维及制品解决了低介电玻璃配方及高温熔制澄清、纤维成型、电子布扁平化开纤及表面改性等系列卡脖子关键技术，开发了单丝直径4.1-7.5μm、介电常数Dk（10GHz)≤4.7、介电损耗Df（10GHz）≤0.0029、中空纤维数≤10ppm的低介电玻璃纤维及制品。

            二、国内外技术水平及成果先进性

            目前，日本NTB和美国AGY在此领域开展了十多年的研究并已掌握核心制备技术。其研发的 NE-Glass和 L-Glass玻璃纤维介电常数（4.8，10GHz）和介电损耗（0.003，10GHz）均处于国际领先水平，对外实行技术和产品封锁。

            国内泰山玻璃纤维邹城有限公司、南京玻璃纤维研究设计院等企业在此领域均有研究并取得阶段性成果。其中，泰山玻纤是国内于 2006年开始最早进行低介电玻璃纤维研究的企业，也是国内目前唯一通过日本、美国、中国台湾及国内知名通信企业等国际知名客户应用测试的产品，主要指标达到了国际先进水平。

            三、主要研究内容

            项目主要通过研究玻璃特性机理，揭示不同玻璃组分和结构、组份变化与表面张力、强度模量以及介电性能之间的内在关系，解决低介电常数等玻璃配方粘度大、熔化温度高、易析晶、分相、气泡排出难等技术问题；通过研究高温熔制及澄清、抗高温蠕变铂铑合金漏板板、高温特异性纤维成型及单丝直径均匀性改进、电子布扁平化开纤后处理与表面改性等关键技术等。

            四、取得的突破性进展

            2021年初，项目获国内知名通信企业 PCB多元化项目“技术突破奖”。同年 5月，项目成果被国务院国资委科创局列入《中央企业科技创新成果推荐目录（2020年版）》。目前，第一代低介电常数玻璃纤维及制品已成功实现向国际知名客户批量销售并形成稳定规模化供给能力。

            五、对产业发展的影响

            项目的实施可解决5G基站、物联网、大数据、无人驾驶、人工智能等电子信息产业用 PCB核心电子基材“卡脖子”关键制备技术，打破高端电子玻纤“卡脖子”瓶颈和国外技术封锁，满足我国新一代信息技术用电子基材的迫切需求。

            项目的实施对提升我国新一代信息技术关键基础材料相关产业在国际上的竞争力具有巨大地促进和引领作用，产品可保障我国高端电子材料的安全、自主、可控。

            六、成果取得的效益

           项目已累计取得销售收入 3300余万元，经济效益显著。