1.意向受让方须为依法设立的企业法人、其他经济组织或具有完全民事行为能力的自然人；
2.意向受让方须具有良好财务状况、支付能力；
3.本项目不接受联合体受让。

标的名称：半导体纳米银烧结配方与工艺
介绍：本技术面向第四代半导体功率器件低温 高温服役封装需求，属于功率半导体芯片互连核心专有技术，包含纳米银焊膏配方体系、粉体表面改性、低温压力辅助烧结整套工艺技术。通过优化不同粒径银粉复配配比、有机载体组分、表面改性剂，解决纳米银颗粒团聚、有机残留高、烧结层开裂等行业痛点；匹配梯度升温烧结工艺，实现较低烧结温度下获得高导电、高导热、高剪切强度的烧结银互连层。该技术可用于 SiC、GaN 等宽禁带半导体器件封装，提升功率器件接头高温可靠性，具备工程转化应用价值。

意向受让方须承诺，在递交受让申请并交纳交易保证金后，即表明理解并接受本次资产转让的所有内容及程序，完全了解与认可转让标的状况以及存在的瑕疵等一切内容，并自行承担受让转让标的所带来的一切风险和后果；成为最终受让方后不得以不了解转让标的为由退还转让标的，否则将视为违约；非因转让方原因所引发的风险因素，由受让方自行承担。
意向受让方须承诺，在收到《挂牌结果通知单》之日起5个工作日内与转让方签署《技术转让合同书》，并于签订《技术转让合同书》之日起5个工作日内支付应付交易价款至转让方指定账户（交易价款无息结算），交易费用支付至中心指定账户（如本项目公告对以上办理时间有不同约定的，从其约定）。协议成交不收取交易费用，若产生竞价，收取竞价佣金。